2005年台北國際汽機車零配件大展即將開展

2005年台北國際汽機車零配件大展即將開展

2005年5月13日至16日於台北世貿中心所舉辦的「台北國際汽機車零配件展」已與美國汽車售後服務零配件展及德國法蘭克福車輛零配件展並列為全球三大重要汽機車零配件展。

達康科技將在會場中展示最新版Delcam PowerSolution針對汽機車行業所開發的應用技術：PowerINSPECT 3D即時檢測比對；PowerSHAPE整體變形設計；PowerMILL鈑金模、保險桿、5軸加工的應用..等等，來幫助您提升競爭力，內容豐富，精彩可期。